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SEMI-e 2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

展會(huì)基本信息  
展會(huì)名稱:  SEMI-e 2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
展覽時(shí)間:  2025年9月10日 -- 2025年9月12日  [離開(kāi)幕還有86天]
舉辦城市:  中國(guó) 廣東省 深圳
展出地點(diǎn):  [深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)]
展覽公司:   [立即聯(lián)系]
聯(lián)系人:  王小姐
電話:  18926799965
展會(huì)網(wǎng)址:  www.sz-semiconductor.com
展會(huì)詳細(xì)信息  

  SEMI-e 2025第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展(簡(jiǎn)稱:SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重舉行!本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),匯聚超過(guò)900家展商,以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車(chē)半導(dǎo)體等為主,全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案。

  SEMI-e多年來(lái)深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域,已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展由多家行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦,將延續(xù)覆蓋60,000m²展出面積,攜手900余家展商,開(kāi)啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng),預(yù)計(jì)迎來(lái)超7萬(wàn)人次行業(yè)人士參觀。

  主辦單位:

  江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

  浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

  深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

  成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

  東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

  深圳市中新材會(huì)展有限公司

  承辦單位:

  深圳市中新材會(huì)展有限公司

 

  展品范圍

  芯片設(shè)計(jì) / 晶圓制造展區(qū)

  集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等

  Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū)

  Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)、3D封裝、面板級(jí)封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等

  半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)

  減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

  先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)

  硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等

  第三代半導(dǎo)體展區(qū)

  氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

  元器件展區(qū)

  無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備

  功率器件 / 電力電子 / 汽車(chē)半導(dǎo)體展區(qū)

  車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車(chē)規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等

  算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)

  人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

  半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)

  OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

  國(guó)際品牌區(qū)

  國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測(cè)、制造、代工廠商等

 

  參展咨詢|王小姐:18926799965

  參展咨詢|賈小姐:13543266785

  參觀預(yù)約|歐陽(yáng)先生:13316994643

  市場(chǎng)合作:ada.wang.cn@informa.com

 ?。═EL:18926799965)

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